前些天咱们的启典博客出了点小问题，把“解读根管2”给丢了，还好前面提到的我的学生手到擒来把程序给弄好了，自己正发愁记不起来当时这篇文章具体的内容，百度的快照里面死活只可以找到“解读根管1”真后悔没有备份。怀着试试的心态搜索了一下Google，真不错，Google就是Google，没有把心思完全放在竞价排名上。今天再重发一遍，后面的内容等我从珍拉丁湾回来再续吧。另外希望转载的朋友记着标上出处和原作者。谢谢。

2、  最初入钻时是以高速锥形的裂钻或金刚砂钻针在冷却条件下，与舌面成直角操作（下图），只需穿透牙釉质层，不用加力，让钻自行切割就可以。

这个很经典，我们的教科书上也是这样说的，但我觉得这个地方值得商榷，当时设计这个做法的时候，是我们的老前辈，至于何时我没有考究，但当时绝对是没有现在这么高级的高速手机，或者应该说当时还是原始的台钻开髓（其实台钻对于很对年轻的医生都是很陌生的），对于这种慢钻开髓，当年在学校实验室经历过的人应该都知道，那是很慢的事情了（一个完好的牙齿开髓大概要1个小时左右），那当时最主要的事情就是快点开髓，就决定了必须磨最小距离的牙釉质，只有垂直于牙面才能达到这个要求。现在的高速手机不要说开髓，就是在短时间把牙冠扫完也没有问题。所以以前的那个垂直于牙面磨釉质层的理由已经不存在了，并且磨釉质层和牙本质层的区别并不明显。我个人主张最初入钻时在上图相同的位置入钻，但一开始就可以和牙长轴接近平行。这有什么好处呢？当继发和修复性牙本质大量增生，牙髓明显退缩时，这样入钻可以减少对髓腔壁的破坏。对初学者也可以减少唇侧侧穿的发生。

 3、穿透牙釉质层后要注意向切端便利形的预备，此时保持钻针尖端在洞型的中央将钻针长轴向切端倾斜，基本保持钻针与牙体长轴平行（图），刚进入髓腔时尤其注意不要加力，否则容易导致钻针卡在狭窄的髓腔里。事实上并不主张在此阶段穿通髓腔，此时应当注意预备开髓洞口的外形，条件允许的话最好选用金刚砂钻针